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  1. T8印刷机

产品特性 / Product Features

* 简单易用的、人性化的、中/英文操作系统。

* Humanized Chinese & English operation system that easy to use.

* SPC在线精度实时监控与自动纠正系统(选配) 。

* SPC online real-time monitor and self-correcting system (optional).

* 采用升降马达丝杆直连式刮刀头,无级变速行程编辑模式(选配) 。

* Squeegees are directly joint with lifting motor by screw rods, squeegee speed is in programmable CVT mode (Optional).

* 精确的CCD光学定位和PCB运输系统 。

* Accurate CCD vision positioning and PCB conveying system.

* 自动有效的钢网清洗系统,如干、湿、真空清洗等。

* Automatic and effective stencil wiping system, such as dry, wet and vacuum cleaning.

* 自动钢网定位,370X470至737X737大小钢网可调式。

* Automatic stencil positioning, adjustable size range from 370x470mm to 737x737mm.

* Z轴升降与CCD取相行程采用脉冲无级变速模式保证设备精度长久稳定性。

* Z axis lifting and CCD profile adoption of pulsating CVT mode to guarantee machines accuracy and stable running. 


产品规格 / Specifications

项目 / Items

参数 / Specifications

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm

印刷精度(Printing Accuracy) 

±0.025mm (SPC monitor system optional)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<9s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover) 

<5Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

470 X 370mm

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

737 X 737mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50 X 50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

400 X 310mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.5~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

<1%(对角线长度为基准)

底部间隙(Bottom of Board Size) 

10mm

板边缘间隙(Edge of Board Size) 

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

左-右;右-左;左-左;右-右

运输速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可编程控制

PCB的定位 (Board Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/自动顶升平台

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/Z向压片

印刷头(Print Head)

直联式电机控制刮刀压力,自由设定压力大小

刮刀速度(Scraper Speed )

10~150mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

0-15kg 程序控制

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(标配)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配) 胶刮刀其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.01~10mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合)

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;  Y:±6mm;  θ:±2°

影像基准点类型(Vision Mark Type) 

标准几何形状基准点,焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System) 

单个数码像机上下对位视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air Consumption) 

约0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply) 

AC: 220±10%, 50/60HZ   2.5KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

1400(L) x 1200(W) x 1450(H) mm

(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx: 1000Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C ~ +45°C

工作环境湿度(Operation Humidity)

30%~60%

 

产品特性/ Product Features

*       简单易用的、人性化的、中/英文操作系统。

*       Humanized Chinese & English operationsystem that easy to use.

*       SPC在线精度实时监控与自动纠正系统(选配)

*       SPC online real-time monitor and self-correctingsystem (optional).

*       采用升降马达丝杆直连式刮刀头,无级变速行程编辑模式(选配)

*       Squeegees are directly joint with lifting motorby screw rods, squeegee speed is in programmable CVT mode (Optional).

*       精确的CCD光学定位和PCB运输系统。

*       Accurate CCD vision positioning and PCB conveyingsystem.

*       自动有效的钢网清洗系统,如干、湿、真空清洗等。

*       Automatic and effective stencil wiping system,such as dry, wet and vacuum cleaning.

*       自动钢网定位,370X470737X737大小钢网可调式。

*       Automatic stencil positioning, adjustable sizerange from 370x470mm to 737x737mm.

*       Z轴升降与CCD取相行程采用脉冲无级变速模式保证设备精度长久稳定性。

*       Z axis lifting and CCD profile adoption ofpulsating CVT mode to guarantee machine’s accuracy and stable running.

*       振动脱模系统(有效提升脱模质量)。

*       Vibration demould systemEnhancethe quality of mold release.

*       刮刀压力闭环系统(实时检测印刷过程中不同环境的压力一致)。

*       Squeegee pressure closed loop system(Differentenvironment in the process of real-time detection of printing ,pressure isconsistent).


产品规格 / Specifications

项目 / Items

参数 / Specifications

重复定位精度(Repeat  Position Accuracy)

±0.008mm

印刷精度(Printing  Accuracy) 

±0.015mm (SPC monitor system optional)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<7s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products  Changeover) 

<5Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

470 X 370mm

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

737 X 737mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50 X 50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

400 X 310mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB  Size/Thickness)

0.5~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage  Ratio)

1%(对角线长度为基准)

底部间隙(Bottom of Board Size) 

10mm

板边缘间隙(Edge of Board Size) 

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

-;-;-;-

运输速度(Transport Speed)

100-1500mm/sec 可编程控制

PCB的定位 (Board  Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/自动顶升平台

夹紧方式(Clamping  System)

弹性侧夹/Z向压片

印刷头(Print Head)

直联式电机控制刮刀压力,自由设定压力大小

刮刀速度(Scraper Speed )

10~150mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

0-15kg 程序控制

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(标配)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配) 、胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.01~10mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合)

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X: ±4mm;  Y:±6mm;   θ:±2°

影像基准点类型(Vision Mark Type) 

标准几何形状基准点,焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System) 

单个数码像机上下对位视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air Consumption) 

0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply) 

AC: 220±10%, 50/60HZ  1Φ  2.5KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

1400(L) x 1200(W) x 1450(H) mm

(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx: 1000Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C ~ +45°C

工作环境湿度(Operation Humidity)

30%~60%

 

产品特性 / ProductFeatures

*       简单易用的人性化中/英文操作系统。

*      Humanized CN/EN operation interface issimple and easy to use.

*        SPC在线精度实时监控自动纠正系统(选配)

*        SPC online real-time monitor and self-correctingsystem (optional).

*        采用升降马达丝杆直连式刮刀头,无级变速行程编辑模式(选配)

*        Squeegees are directly joint withlifting motor by screw rods,squeegee speed is in programmable CVTmode(Optional).

*        左右X轴方向印刷及擦式钢网。

*        Left-right printing direction andstencil wiping.

*        节省焊膏、刮刀及清洗纸等耗材的使用。

*        Solder pastecleaningpaper and detergent saving.

*        钢网脱模。

*        Stencil snap-off.

*        全自动调节PCB厚度。

*        Automatic PCB thickness adjustment.


产品规格 / Specifications

项目 /  Items

参数 / Specifications

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.015mm

印刷精度(Printing Accuracy) 

±0.025mm  (SPC monitor system optional)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<15s  (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover) 

<10Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil  Size/Min)

730 X 300mm(需拆卸导轨中间夹板两端的压板)

钢网尺寸/最大(Screen Stencil  Size/Max)

1100 X 300mm(标准)  / 1500 X 750mm (最大)

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil  Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50 X 50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

1200 X 340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB  Size/Thickness)

0.5~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

1%(对角线长度为基准)

底部间隙(Bottom  of Board Size) 

10mm

板边缘间隙(Edge  of Board Size) 

3mm

传送高度(Transport  High)

900±40mm

传送方向(Transport  Direction)

-;-;-;-

运输速度(Transport  Speed)

50-1200mm/sec 可编程控制

PCB的定位 (Board  Location)

支撑方式(Support  System)

磁性顶针/边支持块/自动顶升平台

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/Z向压片

印刷头(Print  Head)

可编程电控印刷头

刮刀速度(Scraper  Speed )

10~200mm/sec

刮刀压力(Scraper  Pressure)

0-15kg 程序控制

刮刀角度(Scraper  Angle)

60°(标配)/55°/45°

刮刀类型(Scraper  Type)

钢刮刀(标配) 、胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil  Separation Speed)

0.1~20mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning  Method)

干洗、湿洗

工作台调整范围(Table  Adjustment Range)

X: ±8mm;  Y:±10mm;  θ:±2°

影像基准点类型(Vision  Mark  Type) 

标准几何形状基准点,焊盘/开孔

摄像机系统(Camera  System) 

单个数码像机上下对位视觉系统

使用空气(Air  Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air  Consumption) 

0.07m3 /min

控制方法(Control  Method)

PC Control

电源(Power  Supply) 

AC: 220±10%, 50/60HZ  1Φ  3.5KW

机器外形尺寸(Machine  Dimensions)

2220(L)  x 1250(W) x 1500(H) mm

(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx: 1800Kg

工作环境温度(Operation  Temperature)

-20°C ~ +45°C

工作环境湿度(Operation  Humidity)

30%~60%

产品特性/ Product Features

*       简单易用的人性化中/英文操作系统。

*      HumanizedCN/EN operation interface is simple and easy to use.

*        SPC在线精度实时监控自动纠正系统(选配)

*        SPConline real-time monitor and self-correcting system (optional).

*        采用升降马达丝杆直连式刮刀头,无级变速行程编辑模式(选配)

*        Squeegeesare directly joint with lifting motor by screw rods,squeegee speed is inprogrammable CVT mode(Optional).

*        LED光电行业高精密印刷机器人。

*        LED industryhigh accuracy stencil printing robot.

*        左右X轴方向印刷及擦式钢网。

*        Left-rightprinting direction and stencil wiping.

*        节省焊膏、刮刀及清洗纸等耗材的使用。

*        Solderpastecleaning paper anddetergent saving.

*        钢网脱模。

*        Stencilsnap-off.

*        全自动调节PCB厚度。

*        AutomaticPCB thickness adjustment.


产品规格 / Specifications

项目 / Items

参数 / Specifications

重复定位精度(Repeat  Position Accuracy)

±0.015mm

印刷精度(Printing  Accuracy) 

±0.025mm (SPC monitor system optional)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<15s (Exclude Printing & Cleaning)

换线时间(Products  Changeover) 

<10Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

730 X 300mm(需拆卸导轨中间夹板两端的压板)

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

1800 X 750mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

50 X 50mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

1500 X 340mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB  Size/Thickness)

0.5~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage  Ratio)

1%(对角线长度为基准)

底部间隙(Bottom of Board Size) 

10mm

板边缘间隙(Edge of Board Size) 

3mm

传送高度(Transport High)

900±40mm

传送方向(Transport Direction)

-;-;-;-

运输速度(Transport Speed)

50-1200mm/sec 可编程控制

PCB的定位 (Board  Location)

支撑方式(Support System)

磁性顶针/边支持块/自动顶升平台

夹紧方式(Clamping  System)

弹性侧夹/Z向压片

印刷头(Print Head)

可编程电控印刷头

刮刀速度(Scraper Speed )

10~200mm/sec

刮刀压力(Scraper Pressure)

0-15kg 程序控制

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(标配)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配) 、胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil Separation Speed)

0.1~20mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning Method)

干洗、湿洗

工作台调整范围(Table Adjustment Range)

X: ±8mm;  Y:±10mm;   θ:±2°

影像基准点类型(Vision Mark Type) 

标准几何形状基准点,焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System) 

单个数码像机上下对位视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2

耗气量(Air Consumption) 

0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC Control

电源(Power Supply) 

AC: 220±10%, 50/60HZ  1Φ  3KW

机器外形尺寸(Machine Dimensions)

2620(L) x 1250(W) x 1500(H) mm

(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx: 1500Kg

工作环境温度(Operation Temperature)

-20°C ~ +45°C

工作环境湿度(Operation Humidity)

30%~60%

产品特性 / ProductFeatures

*      简单易用的、人性化的、中/英文操作系统

*      Humanized Chinese & Englishoperation system that easy to use

*      SPC在线精度实时监控与自动纠正系统(选配)

*      SPC online real-time monitor and self-correctingsystem (optional)

*      采用升降马达丝杆直连式刮刀头,无级变速行程编辑模式(选配)

*      Squeegees are directly joint withlifting motor by screw rods, squeegee speed is in programmable CVT mode (Optional)

*      精确的CCD光学定位和PCB运输系统

*      Accurate CCD vision positioning andPCB conveying system

*      自动有效的钢网清洗系统,如干、湿、真空清洗等

*      Automatic and effective stencil wipingsystem, such as dry, wet and vacuum cleaning.

*      自动钢网定位,370X470737X737大小钢网可调式

*      Automatic stencil positioning,adjustable size range from370X470mm to 737X737mm

产品规格 / Specifications

项目 / Items

参数 / Specifications

重复定位精度(Repeat Position Accuracy)

±0.01mm

印刷精度(Printing Accuracy) 

±0.025mm (SPC  monitor system optional)

印刷速度/周期(Cycle Time)

<15s (Exclude  Printing & Cleaning)

换线时间(Products Changeover) 

<5Min

钢网尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)

737 X 737mm

钢网尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)

1100 X 900mm

钢网尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)

20mm  ~ 40mm

PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)

100  X 80mm

PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)

850  X 500mm

PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)

0.5~6mm

PCB弯曲度(PCB Warpage Ratio)

1%(对角线长度为基准)

底部间隙(Bottom of  Board Size) 

10mm

板边缘间隙(Edge of Board  Size) 

3mm

传送高度(Transport  High)

900±40mm

传送方向(Transport  Direction)

-;-;-;-

运输速度(Transport  Speed)

100-1500mm/sec  可编程控制

PCB的定位  (Board Location)

支撑方式(Support  System)

磁性顶针/边支持块/自动顶升平台

夹紧方式(Clamping System)

弹性侧夹/Z向压片

印刷头(Print Head)

直联式电机控制刮刀压力,自由设定压力大小

刮刀速度(Scraper Speed  )

10~150mm/sec

刮刀压力(Scraper  Pressure)

0-15kg  程序控制

刮刀角度(Scraper Angle)

60°(标配)/55°/45°

刮刀类型(Scraper Type)

钢刮刀(标配) 、胶刮刀、其它类型刮刀需订制

钢网分离速度(Stencil  Separation Speed)

0.01~10mm/sec可编程控制

清洗方式(Cleaning  Method)

干洗、湿洗、抽真空(可编程任意组合)

工作台调整范围(Table  Adjustment Range)

X:  ±8mm;  Y:±10mm;  θ:±2°

影像基准点类型(Vision Mark  Type) 

标准几何形状基准点,焊盘/开孔

摄像机系统(Camera System) 

单个数码像机上下对位视觉系统

使用空气(Air Pressure)

4~6Kg/cm2  

耗气量(Air Consumption) 

0.07m3 /min

控制方法(Control Method)

PC  Control

电源(Power Supply) 

AC:  220±10%, 50/60HZ  1Φ  2.5KW

机器外形尺寸(Machine  Dimensions)

1740(L)  x 1650(W) x 1505(H) mm

(去除灯塔高度,参见产品外围尺寸图)

机器重量(Weight)

Approx:  1300Kg

工作环境温度(Operation  Temperature)

-20°C  ~ +45°C

工作环境湿度(Operation  Humidity)

30%~60%



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